安博电竞app官方下载
公司新闻

安博电竞官网:中国长城:首台半导体晶圆切割机研制成功未批量上市

发布时间:2022-08-16 02:29:06 来源:安博电竞app官方下载 作者:安博电竞娱乐 点击: 6 次

  中国长城在互动平台回答投资者问题时表示,近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实,但切割机业务暂无批量投入市场。

  中国长城5月官方消息显示,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

  据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

  5月21日,据财联社报道,在中国长城股东大会上,董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应,今年可以期待有小批量。

  2022 年 7 月 6 日,中国 – 意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC),新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。通过确定蓝牙低功耗 (BLE) 信号的方向,BlueNRG-LPS 蓝牙5.3 认证系统芯片可以精确推算运动方向和位置,精准度达到厘米级。新产品采用蓝牙特定技术,包括根据天线阵列捕获的信号算出的到达角(AoA)和出发角(AoD)。有了这个功能,新产品现在可以实现室内导航、地理围栏和资产跟踪各种应用,以及工具、资产和货物的实时位置查找。精简的架构和 I/O 外设,以及适用于轻量级终端产品的程序和数据存储器(分别为 192KB eFlash 和 24KB SRAM),让BlueNRG-

  发布新一代Bluetooth®蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能 /

  Pixelworks逐点半导体赋能华硕ROG游戏手机6系列为手游体验树立新标杆与高刷屏相得益彰的出色显示性能,带来超乎想象的卓越视觉体验中国上海,2022年7月5日——领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc. 逐点半导体今日宣布,华硕最新发布的ROG游戏手机6系列搭载来自Pixelworks逐点半导体的视觉显示方案,包括行业领先的HDR技术、专业的色彩校准方案、DC调光等先进技术,为华硕手机用户带来逼真且舒适的视觉体验。ROG游戏手机6系列由华硕与腾讯旗下的腾讯游戏合作推出,其国内机型可为腾讯提供的游戏内容带来更鲜明的色彩、更强的对比度和细节。ROG游戏手机6系列搭载高通技术公司最新发布的第一代骁龙®8+

  在消费级半导体大幅跳水的现状下,车规级半导体能否在行业下行周期下保持逆势上升?车规级芯片缺货还将持续多久?近日,《与非研究院》采访了包括Mouser、安富利、唯样商城在内的多家元器件分销渠道专家,从产业及供应链的角度剖析了车规半导体的未来走向。半导体上涨周期见顶,消费类IC已躺平众所周知,半导体产业是一个周期性波动较强的行业。从过往半导体产业的发展历史来看,2020年开始的芯片上涨本来就是在波动周期之内,只不过后来的疫情和供应链紧张加剧了这一进程。过去三年全球半导体销售额年复合增长达16.1%,其中逻辑电路、记忆体和传感器的年均增长都达到接近20%,集成电路是半导体增长的主要来源。市场对2022年半导体行业仍有不错的增长预期。即使在

  能否逆周期上行? /

  日本半导体设备销售续旺,5月销售额连17个月增长、创下历史次高,今年1-5月销售额飙涨3成、破纪录。根据Yahoo Finance的报价显示,截至6月24日,东京威力科创大涨2.16%、Advantest上扬1.12%、晶圆切割机大厂Disco飙涨4.29%、Screen Holdings上扬1.81%。日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示,2022年5月份日本制芯片设备销售额较去年同月成长0.8%至3077.18亿日元(152.32亿元人民币),连续第17个月呈现增长,月销售额创下历史次高纪录。2022年1-5月期间日本芯片设备累计销售额达1兆5291.17亿日元(756.91亿元人民币)、较去年同期飙增近3成(飙涨28

  NanoEdge AI Studio更新,支持智能传感器上的设备端学习和诊断

  2022 年 7 月 4 日,中国 ——意法半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围,新增包含意法半导体嵌入式智能传感器处理单元 (ISPU) 的智能传感器。新版扩展了这一独步市场的机器学习工具的功能性,让AI人工智能模型能够直接在设备上学习,在智能传感器上发现异常事件。现在,设计人员可以用NanoEdge AI Studio把推理任务分配给系统微控制器(MCU)和内置ISPU的传感器等多个设备,从而显著降低应用功耗。在执行事件检测任务时,内置ISPU 的常开传感器的功耗非常低,仅在传感器检测到异常时才会唤醒 MCU。该工具提供了完整的端到端自动化开发流程,大幅简化了高性能 AI 算法的开发过程

  NanoEdge AI Studio更新,支持智能传感器上的设备端学习和诊断 /

  Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉,TF 团队由 DS 部门的测试与系统封装(TSP)工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心。所谓封装,特指在晶圆完工后,将之切割并进行布线 —— 业内将之称作“后端流程”。随着前端工艺的电路小型化工作已达到极限,各大芯片制造商势必在各种先进封装工艺上展开更激烈的竞争。目前包括 Intel

  器件失效分析

  Microchip有奖直播报名|利用TA100-VAO对ADAS和IVI系统的CAN FD进行安全引导和消息身份验证

  有奖直播报名|节能减碳——用于光伏逆变器/储能系统的欧姆龙继电器 开关 连接器解决方案

  Pixelworks逐点半导体赋能华硕ROG游戏手机,为手游体验树立新标杆

  苹果芯片开发厚此薄彼:Mac地位高于iPhone 5G基带芯片或于2024年推出

  TyFast开发锂钒氧化物阳极电池 计划实现充电3分钟及20,000次循环

  用富士通Cortex-M3 Easy Kit开发板,DIY出你的精彩!l

  12月6日上午10:00有奖直播:如何使用Microchip安全方案为IoT设备保驾护航

  有奖问答 Azure Sphere物联网解决方案 问答排位赛,你能霸屏多久?

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技