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安博电竞官网:神工股份获40家机构调研:公司大直径硅材料产品生产情况稳定产

发布时间:2022-06-13 04:13:34 来源:安博电竞app官方下载 作者:安博电竞娱乐

  神工股份5月6日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年4月30日接受40家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。

  公司大直径硅材料产品生产情况稳定,产能逐步提升中,利润率较高的16英寸及以上产品收入占比进一步提升,从2020年度的23.75%上升至2021年度的26.32%,毛利率为75.82%,对公司整体净利润增长有较大贡献;公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率,也在原有基础上得到稳步增加。

  公司将积极扩大大直径硅材料产品的产能规模,结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求,着手进行生产厂房的基础建设工作;并通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量,有效地控制成本;发挥公司特有的晶体生长技术优势,确保产品品质上的稳定性,一致性,保持国际上的领先地位;多晶质产品方面,在稳定工艺窗口的基础上,根据客户评估进度以及订量数量,稳步提高月产量,形成一定规模的销售收入;同时,加深与客户端的研发合作,特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径硅材料提出的严苛指标,开展更多研发工作,做好技术储备。

  公司是具备“从晶体生产到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商,拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点,具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定,尺寸越大,设计要求越复杂的产品,对加工能力要求越高,毛利率相对越高。

  公司硅零部件产品面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面,公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商——中微公司和北方华创002371)的合作,共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品;在终端集成电路制造厂国内客户方面,公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格,并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会,取得了小批量订单。

  在国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长的带动下,公司的硅零部件产品将获得更多国内客户的评估认证机会,并形成稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付,公司会扩大生产规模,做好设备采购、安装调试等前期准备工作,确保年内可以实现较快速度的产能爬升。

  公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度,并集中力量,针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求,展开更多品种硅零部件的研发工作;同时,年内实现批量化、规模化生产。锦州硅零部件工厂建成后,公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场。

  公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标国际一流硅片厂家产品规格。该款硅片目前市场价格相对较高,因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口,随着国产化需求增长,公司将迎来更多发展机遇。

  公司的8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证;同时,8英寸轻掺低缺陷超高阻硅片,正在客户端评估中,进展顺利;另外,公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的特殊规格硅片上的技术对接,并启动了后续的评估送样工作。

  公司将确保更高产量条件下的高良率水平,逐步将现有生产设备产能爬升至最大;随着已订购设备的陆续进场,安装调试等工作的进行,公司大尺寸硅片设备装机产能将继续稳健扩充。

  公司将根据下游客户的技术要求,深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作,如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等,争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单;公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。

  答:公司的研发投入始终以盈利为根本目标,基于下游客户真实明确的评估认证要求,审慎投入、稳扎稳打。为满足主流IC客户在多款高难度硅片上的特殊需求,公司本季度相应的研发投入金额相对较大。

  研发费用的金额增长,预示着未来评估认证进度加速、评估认证范围扩大乃至批量订单到来,因此是未来收入增长的保证;研发费用的快速投入,可以缩短研发周期,及时满足客户评估认证的要求。

  公司核心技术团队有超过20年的日本主流厂商硅片生产经验,有信心以相对较短的研发周期和相对较低的研发投入,获得客户的评估认证通过结果。在研产品良率达到一定门槛后,研发项目将结题。随着产品进入量产阶段,与该产品相关的研发费用金额将逐步减少。

  答:在收入端,公司目前主要收入来自大直径硅材料产品。从下游客户订单来看,景气度仍将持续。公司认为,这得益于海外市场疫情有所缓解,经济有所恢复,整体需求较好,终端客户集成电路制造厂的开工率维持在高位,硅零部件产品消耗增加,推动并加大了直接客户对公司大直径硅材料产品的需求。

  在大直径硅材料细分市场,公司拥有全球领先的技术优势。根据半导体行业惯例,价格政策调整需要考察造成成本上升各项因素的“普遍性”。假设2022年国际市场原材料价格再次大幅普涨,公司将采取与2021年相同的措施,即根据客户类型和产品规格进行针对性价格调整。

  在成本端,国内市场耗材辅料价格处于上升中,公司正在采用灵活的采购策略、严格的生产控制和工艺技术改进以控制成本;2022年以来,国际市场多晶硅原料价格仍在上涨中,但上涨趋势已经有所减缓,若多晶硅原料价格来到下调阶段,公司有信心修复毛利率水平。

  答:公司处于半导体产业的上游硅材料行业,以往的业绩波动主要源自较为单一的产品结构。目前,公司产品结构正在发生积极变化:

  首先,公司原有大直径硅材料产品正在伴随刻蚀机腔体“大型化”趋势,获得越来越多的市场份额,技术难度较大的16英寸及以上直径产品增长较快,公司该类产品2021年全年收入增速达到175.72%。

  公司了解到:下游客户自有的晶体生长设备升级和扩产并不明显,而是偏重于扩大零部件的加工阶段产能。由于公司拥有的全球领先技术造就的成本优势,下游客户正在进一步将16英寸及以上直径产品的市场增量份额转移给公司,因此显示出全球产业链分工进一步深化,公司有望持续增厚业绩安全垫。

  第二,伴随集成电路制程的“精细化”趋势,刻蚀机零部件产品材质正在从陶瓷、石英、金属转向硅。公司储备的多晶质超大结构件产品工艺复杂性较高,该产品开辟了新的品类,市场潜在需求将不断增长,有望增强公司抗风险能力。

  第三,公司硅零部件产品和硅片产品主要面向中国国内市场销售,将逐步对冲大直径硅材料产品的区域市场波动风险。

  答:生产经营方面,公司大部分生产设备和部分原材料都采购自日本供应商,因此公司可以将日元收入支付给日本供应商,即销售端和采购端尽量采用同币种交易以规避汇兑损失;金融市场方面,公司已经采用外汇避险工具。近期日元汇率已经达到阶段性低点,同时人民币汇率亦有所下调,因此账面汇兑损失有所减少。目前外汇市场波动对公司整体盈利影响较小;

  锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。

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